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新着記事

2009年05月13日

電子部品そのほか

●【センサ・シンポ・プレビュー】「皿洗いロボット」の実現に必要なセンサとは?
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20090508/169779/?ref=ML

●米Agilent Technologies社,WirelessHDの規格認証試験システムを発売
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20090511/169860/?ref=ML

●入力電圧が1.2〜40Vと広い2端子定電流源ICをLinear Technology社が発売
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20090428/169507/?ref=ML

●目指すは人に優しい 自然なアシスト
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/INTERVIEW/20090501/169659/?ref=ML

●米Apache,アナログ/ミックスト・シグナル設計向けの電源/雑音解析・最適化EDA
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20090508/169852/?ref=ML

●米OCP-IP,OCP 3.0規格を策定,会員のレビューを開始
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20090508/169842/?ref=ML

●米TI社,リアルタイム制御に向けた低価格な32ビット・マイコンを発売
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20090508/169839/?ref=ML

●「ディスプレイを見やすく」,アジレントが性能を改善した低価格オシロ
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20090508/169783/?ref=ML

●米Avago社,CDMA携帯電話機に向けたRFフロントエンド・モジュールを2品種
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20090508/169781/?ref=ML

●オランダNXP社,Cortex-M3を採用した高速な32ビット・マイコンに上位品種を追加
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20090508/169780/?ref=ML

●Corning社,超小型レーザ・プロジェクター向け緑色レーザをMicrovision社に供給
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20090507/169764/?ref=ML

●携帯機器の普及を支えたLiイオン,19年間で約4倍に高密度化
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/FEATURE/20090408/168502/?ref=ML

●太陽誘電が3mm角巻線パワー・インダクタ,LEDフラッシュ用DC-DCコンバータ向け
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20090507/169756/?ref=ML

●米Freescale社,モータや電源の制御に向けた低消費電力で低価格のDSPを発売
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20090507/169749/?ref=ML

●経産省,ナノテクの科学・技術体系を含む「技術戦略マップ2009」を公表
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20090507/169745/?ref=ML

●電圧が決め手---東大生研,エレクトロマイグレーションの機構を明らかに
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20090507/169742/?ref=ML

●AMDが新組織体制を発表,プロセサとGPUへの集中を強化
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20090507/169734/?ref=ML

●米国立研究所,電気自動車に向けた充電コントローラ装置を公開
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20090507/169732/?ref=ML

●TSMC,レファレンス・フローの進化形「統合サインオフ・フロー」を発表
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20090506/169716/?ref=ML

●東芝,英ARMからCortex-M3ベースのセキュア・プロセサ・コアを調達
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20090504/169704/?ref=ML

●ルネサスとコーウェアが協業,SHコア・ベースのバーチャル・プラットフォーム
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20090504/169701/?ref=ML

●OSCI TLM 2.0のSystemC TLMキットを米OCP-IPが提供開始
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20090504/169700/?ref=ML

●凸版,シスウェーブ,米LogicVision,BIST利用のLSIテストで業務提携
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20090504/169699/?ref=ML

●パナソニック,ノート・パソコンのプリント基板検査に米NIのモジュール式計測器
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20090503/169679/?ref=ML

●学習用のトランザクション・レベル・モデリング,インドCircuitSutraが無償で
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20090502/169674/?ref=ML

●KDDI研究所,LTEシステムをパソコン上で模擬するソフトウエアを開発
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20090501/169650/?ref=ML

●富士通テン,車載カメラ映像の視認性を高める画質補正LSIを開発
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20090501/169644/?ref=ML

●パナソニック,米Magmaからマルチコア対応SPICEとアナログ回路最適化ツール
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20090501/169632/?ref=ML

●東芝,40nm設計を念頭にSynopsysのDFTツールを65nmチップに適用
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20090501/169631/?ref=ML

●米Freescale社,消費電流を抑えたデジタル出力の3軸加速度センサを発売
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20090430/169629/?ref=ML

●Analog Devices社,通信/産業機器に向けた低消費電力のA-D変換器LSIを18品種
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20090430/169627/?ref=ML

●Cincinnati大などが新電子ペーパー技術を開発,「フルカラーで明るい」
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20090430/169624/?ref=ML

●米Atmel社がSHA-256暗号に対応した認証用ICを発売,消耗品への搭載に向け
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20090430/169614/?ref=ML

●米Analog Devices社,実装面積2mm×1.6mmの携帯型医療機器向け計装アンプIC
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20090430/169611/?ref=ML

●マイコン業界,黒船来航で競争激化
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/FEATURE/20090430/169584/?ref=ML

●ANADIGICS社が組み込み型3G通信モジュールに向けパワー・アンプICを量産出荷
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20090430/169598/?ref=ML

●米Cypress社,65nm世代のプロセス技術で製造する72Mビットの高速SRAMを発売
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20090428/169569/?ref=ML

●ローム,DSPを搭載したデジタル入力のステレオD級スピーカー・アンプICを発売
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20090428/169568/?ref=ML

●米GE社,DVDサイズで記憶容量が500Gバイトの光ディスク用記録材料を開発
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20090428/169566/?ref=ML

●CMPの最適化用EDAツール,米Mentorが日本で本格展開へ
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20090428/169557/?ref=ML

●「約100米ドルで960GFLOPS」,AMD社が40nm世代のデスクトップ向けGPUを発表
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20090428/169532/?ref=ML

●東芝,32nmプロセスのNANDフラッシュ・メモリを製品化,2009年7月から量産
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20090428/169522/?ref=ML

●エマソンが国内UPS市場を攻略へ,常時インバータ方式採用の低価格品を投入
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20090428/169517/?ref=ML

●【DATE 2009総集編】不況直撃,登録者数が半減,EDAベンダー大手3社が出展せず
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20090507/169763/?ref=ML

●【DATE 2009】メニー・コアLSIのデバグで,NXPらが新手法を提案
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20090506/169722/?ref=ML

●【DATE 2009】メーカー,ユーザー,EDAベンダーそれぞれが示す今後のFPGA設計
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20090506/169715/?ref=ML

●【DATE 2009】最終日にテスト関係の2セッションを聴講,欧州の学会を再認識
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20090506/169714/?ref=ML

●【DATE 2009】チップのデバグと診断技術,DSM時代に高歩留まりのキーとなるか
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20090506/169713/?ref=ML

●【DATE 2009】ナノエレクトロニクスの可能性を日米3大学が検討
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20090501/169672/?ref=ML

●【DATE 2009】「2014年のケータイは1Wで1TOPS」,ARM,NXP,ST-Ericssonが語る
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20090428/169567/?ref=ML

●コロンボとモーガン
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/COLUMN/20090508/169838/?ref=ML

●【1000号記念特別編集版から】テクノロジー・イノベーション40年の歴史
http://techon.nikkeibp.co.jp/special_issue/NE1000extra/?ref=ML

●【要素技術編:ディスプレイ】「夢の壁掛けテレビ」実現まで40年
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/FEATURE/20090408/168499/?ref=ML

●【1000号連動企画】日経エレが見た未来
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/HONSHI/20090316/167235/?ref=ML

●【700号特集】ネットワークが,新しいビジネス・モデルを産む
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/HONSHI/20090409/168566/?ref=ML

●【700号特集】家庭から個人へ,この「うねり」をつかめ
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/HONSHI/20090409/168567/?ref=ML
posted by Mark at 16:08| Comment(0) | TrackBack(0) | IT業界 | このブログの読者になる | 更新情報をチェックする
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